logo
vr
Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. 86-135-44250291 sales@xhtpcbaodm.com
High Effective Quick Turn Pcb Assembly Wave Soldering for Wide Application

Hoog effectieve snel draaiende Pcb-assemblage Wave Soldering voor brede toepassing

Producten - De snelle Assemblage van Draaipcb
  • Markeren

    Hoge-efficiënte PCB-assemblage met snelle draai

    ,

    Wave Soldering Quick Turn PCB assemblage

    ,

    Hoog efficiënte snel draaiende montage

  • Kenmerken
    Snel de Assemblageprototype van Draaipcb
  • Productnaam
    Snel draaien PCB-assemblage Prototipe Turnkey PCB-assemblage Wave soldering
  • Hoogwaardige apparatuur
    FUJI NXT3/XPF laminator
  • Materiaal
    FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968
  • Levertyd
    3-7 werkdagen
  • Test
    AOI/SPI/XRAY/First Artikelinspectie
  • garantie
    3 maanden
  • Diensten
    Een-stop-toetsservice, PCB/Components Sourcing/Soldering/Programming/Testing.., PCB PCBA, SMT DIP Co
  • Plaats van herkomst
    China
  • Merknaam
    XHT
  • Certificering
    CE、RoSH、ISO
  • Modelnummer
    XHT Quick Turn PCB-assemblage-1
  • Min. bestelaantal
    3K
  • Verpakking Details
    Karton met schuimzak
  • Levertijd
    5-8 werkdagen
  • Betalingscondities
    T/T, Western Union, MoneyGram

Hoog effectieve snel draaiende Pcb-assemblage Wave Soldering voor brede toepassing

  • High Effective Quick Turn Pcb Assembly Wave Soldering for Wide Application
  • High Effective Quick Turn Pcb Assembly Wave Soldering for Wide Application
  • High Effective Quick Turn Pcb Assembly Wave Soldering for Wide Application
Prijs opvragen Contact nu

Snel draaien PCB-assemblage Prototipe Turnkey PCB-assemblage Wave soldering

 

Kenmerken van PCBA

 

PCBA is de afkorting van Printed Circuit Board +Assembly, wat betekent dat PCBA wordt geladen door SMT van het lege PCB-bord, en vervolgens door het hele proces van DIP-plug-in gaat.Zowel SMT als DIP zijn manieren om onderdelen op een PCB te integrerenHet belangrijkste verschil is dat SMT geen boringen in het PCB vereist.SMT (Surface Mounted Technology) - technologie voor oppervlaktebevestiging maakt voornamelijk gebruik van een plaatsingsmachine om enkele kleine onderdelen op een PCB te monterenHet productieproces bestaat uit: PCB-platen positioneren, soldeerpasta drukken, plaatsmachine installatie, reflow oven en eindproduct inspectie.met een vermogen van niet meer dan 10 WDe belangrijkste productieprocessen zijn: lijm, plug-in, inspectie,golfsoldering, drukwerk, inspectie van het eindproduct.

 

Kwaliteitscontrole van SMT turnkey PCB-assemblage

  • Kleefkarton: Test of de SMT-plaatsingspositie correct is, vermindert de productietijd voor SMT-proeven en het afval van componenten aanzienlijk en zorgt effectief voor de kwaliteit van SMT
  • SPI-Automatic 3D Solder Paste Thickness Gauge: detecteert verschillende kwaliteitsproblemen bij het printen van soldeerpasta, zoals ontbrekende afdrukken, minder tin, meer tin, continu tin, offset, slechte vorm,verontreiniging van het bordoppervlak, enz.
  • AOI: detecteren van verschillende problemen na plaatsing: kortsluiting, materiaallekken, polariteit, verplaatsing, verkeerde onderdelen
  • Röntgen: Open circuit en kortsluiting detectie van BGA, QFN en andere apparaten.
  • Intelligente eerste-stuk detector: detecteert verkeerde materialen, ontbrekende onderdelen, polariteit, oriëntatie, zijderap, enz., voornamelijk gebruikt bij de detectie van eerste-stuk; in vergelijking met handmatige detectie,de nauwkeurigheid is hoger en de snelheid is met 50%+ verhoogd.

 

Voordelen van XHT:


1Als een one-stop service winkel, zullen zorgvuldige diensten beginnen van uw vraag naar na-verkoop.
2- Gratis ontwerp stack-up service, wijzigen tot u tevreden bent.
3Elk proces wordt gecontroleerd door gespecialiseerd kwaliteitsinspectiepersoneel om problemen tijdig op te sporen en zo snel mogelijk op te lossen.
4Versnelde service wordt ondersteund.

 

Specificatie

 

Artikel 1 Beschrijving Vermogen
Materiaal Laminaten FR4, High TG FR4, High Frequency, Aluminium, FPC...
Boordsnijden Aantal lagen 1-48
Min.dikte van de binnenste lagen
(Cu-dikte is uitgesloten)		 0.003 ↓ 0,07 mm)
Dikte van het bord Standaard (0,1-4 mm±10%)
- Min. Eenvoudig/dubbel:00,008±0,004 ̊
4 laag:00,01±0,008 ̊
8 lagen:00,01±0,008 ̊
Buigen en draaien niet meer dan 7/1000
Koperen gewicht Buitengewicht van Cu 0.5-4 0z
Innerlijk Cu-gewicht 0.5-3 0z
Boringen Min grootte 0.0078 ↓ 0,2 mm)
Afwijking van de boor ± 0,002′′ ((0,05 mm)
Tolerantie voor PTH-gaten ± 0,002′′ ((0,005 mm)
NPTH-gatenvermindering ± 0,002′′ ((0,005 mm)
Soldeermasker Kleur Groen, wit, zwart, rood, blauw...
Min soldeermaskerverlichting 0.003′′ ((0.07mm)
Dikte (0,012*0,017 mm)
Zilkscherm Kleur Wit, zwart, geel, blauw...
Min grootte 0.006′′ ((0.15mm)
Maximale grootte van het afwerkingsbord 700*460 mm
Oppervlakte afwerking HASL, ENIG, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, OSP...
PCB-uitleg Vierkant, cirkel, onregelmatig (met jigs)
Pakket QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA

 

 

Kort overzicht

 

XHT met klanten om hen de hoogste kwaliteit PCB assemblage diensten en PCBA elektronische productie diensten te bieden om hun doelen te bereiken.Onze flexibiliteit ligt in het voldoen aan de eisen van de klant en onze superieure klantenserviceWij helpen bedrijven hun nieuwe producten zo snel mogelijk op de markt te brengen door hoogwaardige, snelle assemblage te leveren.We bieden een one-stop elektronische productie dienst om u te helpen uw ontwerpen te kwalificeren en kwaliteitsmonsters te bieden aan uw klanten.

 

Hoog effectieve snel draaiende Pcb-assemblage Wave Soldering voor brede toepassing 0Hoog effectieve snel draaiende Pcb-assemblage Wave Soldering voor brede toepassing 1Hoog effectieve snel draaiende Pcb-assemblage Wave Soldering voor brede toepassing 2Hoog effectieve snel draaiende Pcb-assemblage Wave Soldering voor brede toepassing 3

 

 

Veelgestelde vragen

V: Wat moet ik bij het maken van het printplaatje opmerken?
XHT: Bij het maken van printplaten zijn de oppervlaktebehandeling opties meestal "nikkel palladium goud ENEPIG" of "chemisch goud ENIG".de dikte van het goud wordt aanbevolen 3μμ5μ, maar indien de Au-gouddraad wordt gebruikt, moet de gouddikte bij voorkeur groter zijn dan 5μ.
V: Bij het printen van de printplaat is een loodvrij proces vereist.
XHT: Het loodvrije proces tijdens het drukken is hoger dan de temperatuurweerstandsvereisten van het algemene proces en de temperatuurweerstandsvereisten moeten hoger zijn dan 260 °C.bij de selectie van het substraatmateriaal wordt aanbevolen een substraat boven TG150 te gebruiken.
V: Kan uw bedrijf het serienummer verstrekken bij het maken van tekst op het printbord?
XHT: Er kunnen serienummers worden verstrekt en naast tekst-serie-nummers kan ook QR-CODE worden verstrekt voor klanten om te vragen.
V: Hoe lang is de houdbaarheid van het PCB-bord en hoe moet het worden opgeslagen?
XHT: 25°C / 60% RH wordt aanbevolen wanneer het PCB wordt opgeslagen.en dient onmiddellijk na het bakken te worden gebruiktHet wordt aanbevolen dat de stukken binnen 6 maanden na opslag worden geladen om het verschijnsel van afstoting en explosie te verminderen.
 
Markeringen:

Snel draaiende montage

de snelle assemblage van draaipcb

Vinnige PCB-assemblage

gerelateerde producten

Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.

Vraag een offerte aan